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CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機(jī)非標(biāo)晶體線切割機(jī)

  • 型   號(hào):CHSX5630-XW 非標(biāo)
  • 類   別:定做專用金剛石線切割機(jī)
  • 價(jià)   格:電議/面議
  • 產(chǎn)   地:江蘇省泰州市

CHSX5630-XW臥式金剛石線切割機(jī)非標(biāo),機(jī)床行程按用戶要求設(shè)計(jì)成300×700mm,切割厚度300mm。采用我公司新開(kāi)發(fā)的金剛石線切割機(jī)專用軟件,性能與瑞士梅耶博格相似。

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機(jī)床概述    CHSX5630-XW型臥式金剛石線切割機(jī)非標(biāo)是根據(jù)用戶要求定做的專用晶體線切割機(jī),采用我公司新開(kāi)發(fā)的金剛石線切割機(jī)專用軟件,性能與瑞士梅耶博格相似 本機(jī)臥式結(jié)構(gòu),金剛石線從上面進(jìn)刀,切割大尺寸300×700×300mm。

機(jī)床加工原理

  金剛石線切割機(jī)床是采用線切割技術(shù),用電鍍金剛石線作為切削工具對(duì)于硅、石墨、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料進(jìn)行機(jī)械切割。

    將工件固定在工作臺(tái)上,該工作臺(tái)可前后進(jìn)給運(yùn)動(dòng)。在工作臺(tái)的上方有導(dǎo)向輪,該導(dǎo)向輪帶動(dòng)金剛石線前后移動(dòng),金剛石砂線以6~11m/s的速度對(duì)工件進(jìn)行切割。

  由于該線切割機(jī)床使用的是電鍍金剛石線,在加工中無(wú)需加砂漿即可實(shí)現(xiàn)高速切割。

 

機(jī)床結(jié)構(gòu)

該機(jī)床主要由工作臺(tái)部分、金剛石線進(jìn)給和收放絲部分、電氣控制系統(tǒng)部分、加工區(qū)冷卻循環(huán)部分、封閉式防護(hù)罩部分組成。

1、機(jī)械部分

主機(jī)設(shè)計(jì)采用有限元分析方法設(shè)計(jì),確保機(jī)床的強(qiáng)度和剛性,底座部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造,加工后經(jīng)二次人工時(shí)效和震動(dòng)時(shí)效處理,減少鑄造應(yīng)力。

精密導(dǎo)輪組件采用雙軸承結(jié)構(gòu)。    

該款機(jī)床針對(duì)加工脆硬材料特點(diǎn),為便于大尺寸晶體裝夾工件及落料安全采用加長(zhǎng)工作臺(tái)金剛石絲線式加工,即金剛石絲線在工件側(cè)面進(jìn)刀與工件產(chǎn)生切削。主電機(jī)帶動(dòng)金剛石切割線,能夠變速調(diào)整切割速度快速掌握切割佳效果。

采用進(jìn)口氣動(dòng)元件,使張緊力穩(wěn)定可靠。

切割技術(shù)采用我公司發(fā)明專利技術(shù),使加工表面平面度得到保證,切粗糙度明顯降低。

可以為客戶設(shè)計(jì)各種不同的工裝卡具,適用于不同形狀的物體。

2、電氣系統(tǒng)

機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)通過(guò)可編程控制器進(jìn)行控制,編程系統(tǒng)采用我公司開(kāi)發(fā)的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制,操作簡(jiǎn)單。采用大屏幕觸摸屏,視覺(jué)美觀大方,手感良好。

斷絲停機(jī)保護(hù)功能,發(fā)生斷絲,絲筒停止轉(zhuǎn)動(dòng),程序停止加工。

 

技術(shù)說(shuō)明

本機(jī)床為臥式加工結(jié)構(gòu),工作臺(tái)安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)(可加旋轉(zhuǎn)傾斜復(fù)合臺(tái))。

加工金剛石線安裝在可前后運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)線輪上,工作臺(tái)安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)。

收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機(jī)為收絲時(shí),右電機(jī)帶動(dòng)的絲輪為阻尼張力輪。

金剛石線運(yùn)行速度在控制器無(wú)調(diào)整,大值為11m/s。

機(jī)床的床身主要部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造,更加實(shí)用和耐用,適用于實(shí)驗(yàn)室里切割,適合做工業(yè)生產(chǎn)量化使用。

 

機(jī)床用途  非導(dǎo)電材料、半導(dǎo)電材料、晶體、脆硬材料等切片、切斷的使用。

 

應(yīng)用領(lǐng)域:

u       石墨 石墨開(kāi)方、石墨切片;

u       硅晶體 太陽(yáng)能多晶硅、單晶硅等;

u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等

u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等

u       玻璃 硫系玻璃、光學(xué)玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石;

u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、不導(dǎo)電陶瓷等;

u      人工晶體 人工藍(lán)寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

u      復(fù)合材料 PVC板、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料等;

u      其他非金屬導(dǎo)電體材料,半導(dǎo)電材料,硬度小于金剛石線的均可切割。