CHSX5630-XW型精密臥式數(shù)控金剛石線切割機(jī)床
- 型 號：CHSX5630-XW
- 類 別：臥式金剛石線切割機(jī)
- 價 格：￥電議/面議
- 產(chǎn) 地：江蘇省泰州市
CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機(jī)床，臥式結(jié)構(gòu)，采用我公司新技術(shù)從上往下切割方式提高切割精度和平整度，且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。
機(jī)床概述 CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機(jī)床，臥式結(jié)構(gòu)，采用我公司新技術(shù)從上往下切割方式提高切割精度和平整度，且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、玻璃、巖石樣品、隕石樣品、海洋結(jié)核樣品、耐火材料、復(fù)合材料等脆性材料，也可以用于硅、白寶石、藍(lán)寶石等人工晶體的籽晶切割。用在貴重寶石的切片、生物塑化標(biāo)本的切片，由于切縫細(xì)小，可以大幅度提高材料的利用率，經(jīng)濟(jì)效益和切片質(zhì)量大幅度提高。該設(shè)備還可以作為硅晶體、LED藍(lán)寶石晶體的開方使用。
機(jī)床加工原理
金剛石線切割機(jī)床是采用線切割技術(shù)，用電鍍金剛石線作為切削工具對于硅、石墨、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料進(jìn)行機(jī)械切割。
將工件固定在工作臺上，該工作臺可前后進(jìn)給運(yùn)動。在工作臺的上方有導(dǎo)向輪，該導(dǎo)向輪帶動金剛石線上升或下降，金剛石砂線以6~8m/s的速度對工件進(jìn)行切割。
由于該線切割機(jī)床使用的是電鍍金剛石線，在加工中無需加砂漿即可實(shí)現(xiàn)高速切割。
機(jī)床結(jié)構(gòu)
該機(jī)床主要由工作臺部分、金剛石線進(jìn)給和收放絲部分、電氣控制系統(tǒng)部分、加工區(qū)冷卻循環(huán)部分、封閉式防護(hù)罩部分組成。
1、機(jī)械部分
* 主機(jī)設(shè)計(jì)采用有限元分析方法設(shè)計(jì)，確保機(jī)床的強(qiáng)度和剛性，底座部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造，加工后經(jīng)二次人工時效和震動時效處理，減少鑄造應(yīng)力。
* 精密導(dǎo)輪組件采用雙軸承結(jié)構(gòu)。
* 該款機(jī)床針對加工脆硬材料特點(diǎn)，為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工，即金剛石絲線在工件上方與工件產(chǎn)生切削。主電機(jī)帶動金剛石切割線，能夠上下定速移動，樣品固定在工作臺上，可以保持被切物的穩(wěn)定。
* 采用進(jìn)口氣動元件，使張緊力穩(wěn)定可靠。
* 切割技術(shù)采用我公司發(fā)明專利技術(shù)，使加工表面平面度得到保證，切粗糙度值明顯降低。
* 可以為客戶設(shè)計(jì)各種不同的工裝卡具，適用于不同形狀的物體。
2、電氣系統(tǒng)
* 機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)通過可編程控制器進(jìn)行控制，編程系統(tǒng)采用我公司開發(fā)的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制，操作簡單。采用大屏幕觸摸屏，視覺美觀大方，手感良好
* 良好的斷絲停車保護(hù)功能，發(fā)生斷絲，絲筒停止轉(zhuǎn)動，程序停止加工。
技術(shù)說明
* 本機(jī)床為臥式加工結(jié)構(gòu)，工作臺安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)（可加搖擺臺）。
* 加工金剛石線安裝在可上下運(yùn)動的導(dǎo)線輪上，工作臺安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)（可加搖擺臺）。
* 收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機(jī)為收絲時，右電機(jī)帶動的絲輪為阻尼張力輪。張力傳感器將張力信號反饋給阻尼電機(jī)實(shí)時調(diào)整阻尼力值。
* 金剛石線運(yùn)行速度在控制器無調(diào)整，大值為11m/s。
* 晨虹新款臥式金剛石線鋸有反饋裝置-張力傳感器，相比其他金剛石線切割機(jī)床切割的材料，表面平整度更高，粗糙度也有很大提高。
* 機(jī)床的床身主要部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造，更加實(shí)用和耐用，適用于實(shí)驗(yàn)室里切割，也適合做工業(yè)生產(chǎn)量化使用。
機(jī)床用途 非導(dǎo)電材料、半導(dǎo)電材料、晶體、脆硬材料等切片使用。
應(yīng)用領(lǐng)域：
u 石墨 石墨開方、石墨切片；
u 硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等；
u 石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等；
u 有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等；
u 玻璃 硫系玻璃、光學(xué)玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石等；
u 陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、不導(dǎo)電陶瓷等；
u 人工晶體 人工藍(lán)寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等；
u 復(fù)合材料 PVC板、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料等；
u 其他非金屬導(dǎo)電體材料，半導(dǎo)電材料，硬度小于金剛石線的均可切割。
